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高性能STM32 F2微控制器系列

内置ARM® Cortex™-M3 内核的STM32 F2 系列采用了ST先进的90纳米NVM制造工艺技术,并且利用了创新的自适应实时内存加速器(ART加速器)和多层总线矩阵技术,具有前所未有的性价平衡比率。

特性

这个系列具有很高的集成度:高达1M字节闪存、128K字节SRAM,具有以太网MAC、USB 2.0高速OTG、摄像头接口、硬件加密支持和外部存储器接口。

ST的加速技术,使得MCU在120MHz主频下能够实现相当于零等待周期的性能,达到150DMIPS,同时保持动态功耗
在极低水平的188µA/MHz。

可用封装有LQFP64,LQFP100,LQFP144,WLCSP64(< 4 × 4mm),UFBGA176和LQFP176 。

选型表

 Part Number Package   FLASH Size (Prog)
 STM32F205RB LQFP 64 10x10x1.4   128
 STM32F205RC LQFP 64 10x10x1.4   256
 STM32F205RE LQFP 64 10x10x1.4; WLCSP 66L R9X9 PITCH 0.4 MM   512
 STM32F205RF LQFP 64 10x10x1.4   768
 STM32F205RG LQFP 64 10x10x1.4; WLCSP 66L R9X9 PITCH 0.4 MM   1024
 STM32F205VB LQFP 100 14x14x1.4   128
 STM32F205VC LQFP 100 14x14x1.4   256
 STM32F205VE LQFP 100 14x14x1.4  512
 STM32F205VF LQFP 100 14x14x1.4   768
 STM32F205VG LQFP 100 14x14x1.4   1024
 STM32F205ZC LQFP 144 20x20x1.4   256
 STM32F205ZE LQFP 144 20x20x1.4   512
 STM32F205ZF LQFP 144 20x20x1.4   768
 STM32F205ZG LQFP 144 20x20x1.4   1024
 STM32F207IC BGA 176; LQFP 176 24x24x1.4   256
 STM32F207IE BGA 176; LQFP 176 24x24x1.4   512
 STM32F207IF BGA 176; LQFP 176 24x24x1.4   768
 STM32F207IG BGA 176; LQFP 176 24x24x1.4   1024
 STM32F207VC LQFP 100 14x14x1.4   256
 STM32F207VE LQFP 100 14x14x1.4  512
 STM32F207VF LQFP 100 14x14x1.4  768
 STM32F207VG LQFP 100 14x14x1.4  1024
 STM32F207ZC LQFP 144 20x20x1.4  256
 STM32F207ZE LQFP 144 20x20x1.4  512
 STM32F207ZF LQFP 144 20x20x1.4  768
 STM32F207ZG LQFP 144 20x20x1.4  1024
 STM32F215RE LQFP 64 10x10x1.4  512
 STM32F215RG LQFP 64 10x10x1.4  1024
 STM32F215VE LQFP 100 14x14x1.4  512
 STM32F215VG LQFP 100 14x14x1.4 1024
 STM32F215ZE LQFP 144 20x20x1.4  512
 STM32F215ZG LQFP 144 20x20x1.4  1024
 STM32F217IE BGA 176; LQFP 176 24x24x1.4  512
 STM32F217IG BGA 176; LQFP 176 24x24x1.4  1024
 STM32F217VE LQFP 100 14x14x1.4  512
 STM32F217VG LQFP 100 14x14x1.4  1024
 STM32F217ZE LQFP 144 20x20x1.4  512
 STM32F217ZG LQFP 144 20x20x1.4  1024

 

 

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