10月30日晚间,先进半导体发布公告，上海积塔半导体有限公司与先进半导体于2018年10月30日订立合并协议，及先进董事同意向先进股东提出该建议，当中涉及注销全部先进股份。

根据合并协议及在合并协议条款及条件的规限下，积塔将就每股先进H股、先进内资股及先进非上市外资股分别向先进H股、先进内资股及先进非上市外资股的持有人支付註销价(以每股先进H股及每股先进非上市外资股1.50港元或每股先进内资股人民币1.33元);及先进将由积塔根据中国公司法、其他适用中国法律及先进细则吸收合併。积塔将不会提高上述注销价的金额。

该建议将根据中国公司法第172条以“吸收合并”的方式实施。所有合并协议生效的条件均须于2019年7月29日或先进与积塔相互协定的较后日期或之前获达成，而实施合并生效的条件须于2019年12月31日或先进与积塔相互协定的较后日期或之前获达成。

注销价为于2018年10月25日在联交所报出的收市价每股先进H股0.90港元溢价约66.67%。

于该联合公告日期，积塔并无拥有任何先进股份。直接及实益拥有积塔全部股权的华大半导体有限公司拥有3.015亿股先进内资股，相当于先进已发行总股本的约19.65%。

此外，于该联合公告日期，华大拥有上海贝岭约25.47%股权，并为上海贝岭的控股股东，因此，华大被视为于上海贝岭实益持有的8872.64万股先进内资股(相当于先进已发行总股本的约5.78%)及3754万股先进H股(相当于先进已发行总股本的约2.45%)中拥有权益。由于华大拥有上海贝岭20%或以上的投票权，华大及上海贝岭根据收购守则被视为联属公司。

先进半导体于1988年由中荷合资成立(上海飞利浦半导体公司),1995年易名为上海先进半导体制造有限公司,2004年改制为上海先进半导体制造股份有限公司。2006年,先进H股于联交所成功上市。

先进半导体是国内大型集成电路芯片制造商,主营业务为制造及销售5、6及8寸半导体晶圆。目前,该公司拥有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线各一条,专注于模拟电路、功率器件的制造,8英寸等值晶圆年产能628千片。先进半导体还是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造的企业。

积塔半导体成立于2017年,是华大半导体旗下全资子公司,主要从事半导体技术领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,电子元器件、电子产品、计算机软件及辅助设备的销售,计算机系统集成,货物及技术的进出口业务。

华大半导体则是中国电子信息产业旗下子公司,为中国10大集成电路设计公司之一,华大的业务主要集中于集成电路设计及相关解决方案开发,而其模拟电路、LCD驱动器、智能卡及安全芯片领域佔有较大的市场份额,且就智能卡及安全芯片的出货量及收入而言,其于中国排名第一,于全球排名前五。